东吴证券近日发布机械开拓行业点评评释：AI算力诞生看护景气度高位。PCB行为算力工作器中起撑执与信号传输桥梁作用的中枢组件，需求景气同步普及。PCB的高景气需求，带动上游材料(铜箔、电子布)出现供需缺口，价钱执续高潮。

以下为辩论评释纲目：

投资重心

算力诞生需求执续高增，PCB原材料端价钱执续高潮

北好意思与中国AI算力插足诞生仍在加快，国际链以英伟达GPU、谷歌TPU为代表的芯片供应商执续上修出货预期，国内链以华为、寒武纪为代表的芯片供应商出货同步加快，AI算力诞生看护景气度高位。PCB行为算力工作器中起撑执与信号传输桥梁作用的中枢组件，需求景气同步普及。PCB的高景气需求，带动上游材料(铜箔、电子布)出现供需缺口，价钱执续高潮。2026年4月28日，覆铜板龙头建滔集团旗下广东建滔积层板销售有限公司认真发布加价奉告，通知即日起对统共厚度规格的FR-4覆铜板及PP半固化片上调价钱10%。原因为铜价高潮与玻璃布供应病笃。

铜箔、电子布等上游原料以日韩为主导，供需缺口下国产有望打破

算力工作器对PCB材料的电性能条件较高，现在HVLP铜箔与电子布的主要供应商以日韩企业为主导，HVLP铜箔的主力供应商包括日本三井、日本古河、日本福田、韩国斗山，电子布的主力供应商包括日当天东纺、日本旭化成。算力诞生的非线性增长带动PCB材料需求快速普及，而日韩企业扩产意愿弱且扩产速率慢，亚搏(中国)供需缺口执续拉大。在此布景下国内铜箔、电子布供应商有望借供需缺口机遇导入供应链并普及份额。

铜箔端：铜冠铜箔仍是具备HVLP1-4代铜箔坐蓐材干，HVLP5代铜箔仍是打破关键性能盘算推算，HVLP4铜箔现在仍是在多家CCL厂家认证中；德福科技HVLP1-2铜箔已终了批量供货，HVLP3终了首家国产替代量产打破，HVLP4正与客户同步测试。电子布端：中国巨石低介电系列玻纤及电子布家具研发、认证及送样责任正在有序股东；宏和科技在电子布方面具有雅致的客户基础，与台光、联茂、生益、松下、斗山、南亚等大众前十大覆铜板厂商竖立了遥远领悟互助接洽，公司研发的石英布家具已通过PCB端测试认证，正处于末端客户的认证阶段。

看好PCB材料本钱开支带动开拓端CAPEX普及

铜箔端：HVLP铜箔坐蓐过程与锂电铜箔雷同，中枢增量要领为名义科罚。HVLP铜箔坐蓐开拓主要包括阴极辊、生箔机、溶铜罐与名义科罚机。HVLP铜箔对名义能够度有严格条件，名义科罚机为中枢增量要领，现在以日本入口开拓为主，供需病笃布景下国产有望加快打破。

电子布端：电子布坐蓐的中枢工序包括拉丝、织布与后科罚。电子布坐蓐开拓主要包括捻线机、喷气织机、退浆炉。其中喷气织布机主要被日本丰田把持，供需病笃布景下一样看好国产加快打破。

投资提倡：

HVLP铜箔坐蓐开拓限制提倡小心【泰金新能】【洪田股份】，电子布坐蓐开拓限制提倡小心【泰坦股份】【卓郎智能（维权）】。

风险指示：

宏不雅经济风险，算力诞生发达不足预期，PCB市集需求不足预期。(东吴证券周尔双，钱尧天，陶泽)

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