在半导体制造措施，受光刻精度、原材料特质等工艺为止，并吞批晶圆上分娩出的芯片，体质融会有在自然各异。未通过最高规格质检的芯片，行业内频繁归类为次品或区分格品，多遴荐返工或放胆。

苹果的措置样式与行业通例不同，不屈直铲除体质不达成见芯片，而是通过左迁重组，将其适配到对芯片体质条目不同或订价较低的居品线中，以消化产能。

早期第一代iPad和iPhone 4搭载的A4芯片，部分未通过苹果迁徙端品控检测，亚搏(中国)多半存在功耗偏高的问题。苹果未平直放胆这批芯片，而是将其装置到Apple TV中销售。电视盒子对性能和功耗的条目低于手机和平板，可适配这批芯片的体质。

近似战术也哄骗于S7芯片，不达成见芯片被批量装置到第二代HomePod中，智能音箱的使用场景可障翳这批芯片的性能融会。最新发布的MacBook Neo一样沿用该逻辑，其搭载的A18 Pro芯片集成5核GPU，而同时iPhone 16 Pro和iPhone 16 Pro Max搭载的圭臬版A18 Pro为竣工6核GPU，MacBook Neo所用芯片实质上为屏蔽了一个中枢的体质污点芯片。

与苹果领有手机、平板、电脑、电视盒子、智能音箱等竣工自有硬件生态不同，高通和联发科看成上游芯片供应商亚搏体育，需每年向下贱手机厂商托福满血版旗舰SoC。由于穷乏饱和多不同档位的自有硬件居品线来贯串体质不达成见芯片，高通和联发科较难像苹果一样终了芯片的左迁复用。